锡须的形成机理、危害及抑制措施

摘  要:本文对电子产品无铅化后纯锡镀层使用带来的锡须问题进行了研究,重点分析了锡须形成的机理,锡须对电子产品可靠性的危害,提出了抑制锡须的措施,对预防锡须的形成、提高电子产品的可靠性具有参考意义。>>详细

【作  者】王文利

【作者单位】深圳信息职业技术学院信息技术研究所,广东深圳518000

【期  刊】《深圳信息职业技术学院学报》 2009年第4期60-63,共4页

【关 键 词】锡须 机理 危害 抑制 

【分 类 号】TN402

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